一直以来，深圳乐视芯科技有限公司潜心钻研乐视芯品牌的行业客户需求，为客户量身定制需求及解决方案。乐视芯科技的优势不仅在于信誉好的线路板抄板业界的先进技术和精锐的专业团队，还在于提供精湛的抄板解密、单片机解密、PCB抄板服务能力，更在于积极创新的热情和尊重承诺的信念。成为客户可信赖的一流的PCB克隆综合服务商，助力客户实现PCB抄板的业务价值，是乐视芯科技始终不渝的使命和追求。 延伸拓展 产品详情：PCBA生产PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，是加了斜点的。这被称之为官方习惯用语，我们同国外客户沟通或是推广的时候，他们时常会问PCBA是什么意思。发展史1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于军 收音机内。1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚酰亚胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。
