高频微波射频板基于聚四氟乙烯板的物理、化学特性,使其高频微波射频板加工工艺有别于传统的FR4工艺,若按常规的环氧树脂玻纤覆铜板相同条件加工,则无法得到合格的产品。
1.钻孔:基材柔软,钻孔叠板张数要少,通常0.8mm板厚以二张一叠为宜;转速要慢一些;要使用新钻头,钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。
2.印阻焊:高频微波射频板蚀刻后,印阻焊绿油前不能用辊刷磨板,以免损坏基板。推荐用化学方法作表面处理。要做到这一点:不磨板,印完阻焊后线路和铜面均匀一致,没有氧化层,决非易事。
3.热风整平:基于氟树脂的内在性能,应尽量避免板材急速加热,喷锡前要作150℃,约30分钟的预热处理,然后马上喷锡。锡缸温度不宜超过245℃,否则孤立焊盘的附着力会受到影响。
4.铣外形:氟树脂柔软,普通铣刀铣外形毛刺非常多,不平整,需要以合适的特种铣刀铣外形。
5.工序间运送:不能垂直立放,只能隔纸平放筐内,全过程不得用手指触摸板内线路图形。全过程防止擦花、刮伤,线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输,高频板子会拒收。
6.蚀刻:严格控制侧蚀、锯齿、缺口,线宽公差严格控制±0.02mm。用100倍放大镜检查。
深圳市明诚鑫电路科技有限公司是主要从事高频微波射频感应印制电路板快样及中小批量的制作服务。产品主要有:微波射频高频板、罗杰斯/Rogers高频板、TACOINC高频板、ARLON高频板、F4BM高频板、F4B天线板、高频混压板、高频陶瓷板、盲孔板、PTFE铁氟龙高频板、台阶板、特种电路板、罗杰斯+FR4高频混压PCB板、双面罗杰斯PCB、四层罗杰斯电路板、射频电路板、微带电路板、陶瓷电路板、天线电路板、散热电路板、六层盲孔罗杰斯板、ROGERSPCB、罗杰斯RO4350B、罗杰斯R04003C、罗杰斯RT5880、罗杰斯RT5870、微波射频电路板、微波雷达感应PCB、罗杰斯多层PCB板、高导热PCB、微波PCB、TP-2介质基片、TLX-8、TLX-6、TC-600线路板、RF-35线路板、罗杰斯ROGERS、PCB阻抗板、AD255Diclad880arlon高频板、高频PCB板、高频微波PCB板、高频电路板、泰康尼TLX-8PCBRF-35PCB、高频线路板、PCB快速打样、高频电路板打样、罗杰斯PCB板、泰康尼PCB板、多层盲孔高频电路板、多普勒感应模块板等,对功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射频天线、4G天线等。