汉源 SOLDERWELL焊带高端领跑，超值的锡带倾情奉献

   广州汉源新材料股份有限公司坐落于广东省、广州市、市辖区、广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号，是一家集研发、设计、生产、代工、销售于一体的企业，主要有焊带、锡带、焊片厂家等产品。致力于化工、原材料、环保、化工涂料行业优质品牌。x432ddf5n

    广州汉源新材料股份有限公司以使用方便的焊带、全新的芯片焊接、品种齐全的密封焊接、哪里的锡带、如何评价锡带、业内较好的密封焊接等领域的专业技术，结合精湛的服务能力，为客户提供专业化、定制化的焊带。而且，自2004-11-26成立以来，汉源新材料焊带业务始终保持高速稳定的增长。 延伸拓展 详情介绍：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   汉源新材料拥有雄厚的经济实力，先进的生产技术，以创新求发展，为社会创造价值，为客户创造价值，为公司创造价值，为员工创造价值。旗下的焊锡片厂家、高温焊片等产品和服务深受市场的欢迎。想要了解更多关于锡片厂家的信息，欢迎访问：www.solderwell.com.cn