密封焊接钜惠来袭

   广州汉源新材料股份有限公司是一家专门从事评价高的芯片焊接、供应型号全的锡带、设计新颖的密封焊接、供应高效专业的IGBT焊接产品研发及销售的新型企业，产品遍布、、、等地区。汉源新材料通过制度化的管理，质量管理体系的有效运行和注重焊带产品的设计质量、生产质量和服务质量，确保了汉源新材料的高速发展。x432ddf5n

    广州汉源新材料股份有限公司秉承“专业的品牌创造价值”的经营理念，在为股东、员工、客户创造价值的同时，也积极履行汉源新材料的社会责任，追求与各利益相关方的合作双赢，共同进步。 延伸拓展 产品详情：IGBT焊接用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT焊接功率模块封装领域。还原性气氛真空回流焊工艺是以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空洞率高质量焊接面。IGBT焊接等功率芯片组装时有两个关键焊接层：一是硅芯片与DBC的焊接，二是DBC与散热底板的焊接。组装焊接时，若两个焊接层同时焊接，选用相同或相近熔点的预成型焊料；若两个焊接层分别焊接，则选用不同熔点预成型焊料。同时，基于对可靠性和散热性的高要求，一般采用IGBT封装用焊料进行真空焊接，将总空洞率控制在3%以下。IGBT焊接产品关键参数如下：1、焊料总含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，单个空洞。4 、焊片表面含碳量（有机残留量）＜40ppm。

   经过多年的发展，汉源新材料业务除在外，已拓展到、、、、等地，并在密封焊接领域的开拓和发展进行了不懈的努力，致力于为新老用户提供完善的焊带服务，博得了业内人士及广大用户的一致好评。想要获取更多公司产品详情，敬请拨打热线：400-0891189，或者访问我们的官网：www.solderwell.com.cn。