UVB UVC WAFER晶圆外延片PW原厂直供
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
隆兴达的主力产品有: 紫外UVALED，UVCLED, UVCHIP,UVB芯片,韩国PW芯片,UVACHIP,wafer晶圆,外延片, AIN, TES MOCVD,AlGaN, 外延炉,第三 代半导体，LD激光二极管等
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265nm 275nm 295nm 310nm 365nm 385nm 395nm 405nm 灯珠 CHIP
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